王琦表明，及时金快觉新静态验证与动态验证互补，及时金快觉新可以发现潜在的逻辑过错、规划不一致性、违背规划规矩等问题，防止了在规划后期中才发现缺点带来的昂扬修正本钱，下降流片危险。
这种工艺的一个长处是在实践芯片拼装进程之前能够进行中心测验，阻拦诈还以辨认已知杰出的方位。硅片以倒装芯片的办法键合在底部RDL基板上，元黄其间外围阵列运用45μm的凸点，而中心阵列则运用65μm的凸点进行微凸点布局。
CCSB的尺度应根据封装高度和CCSB着陆焊盘的距离/直径来挑选，式电以防止在CCSB放置进程或顶部中介层键合进程中呈现焊料桥接或不潮湿问题。四、及时金快觉新要害技能和制作成果根据RDL的集成PoP是运用以下三项要害技能制作的：及时金快觉新(a)晶圆支持体系（WSS）(b)RDL制作(c)用于笔直互连的铜芯焊球（CCSBs）A晶圆支持体系（WSS）薄的顶部和底部RDL层运用WSS技能一起进行制备。献身层资料能够是液体或薄膜类型，阻拦诈还它应该能在高温工艺中不发生任何降解或分层。
另一个长处是样本处理功率的进步，元黄由于顶部和底部RDL层都是直接在载体晶圆上构成的，而不需求任何如EMC底填料等中心资料。与从一侧RDL到另一侧RDL的次序构建进程比较，式电其长处如下:●进步产值办理才干:经过暂时测验制作已知杰出方位，式电可进行挑选性拼装，最大极限削减杰出芯片的丢失。
由于仅衔接到已知杰出的方位因而顶部和底部RDL的独自构建能够最小化硅芯片丢失，及时金快觉新然后降低成本。
根据RDL的中介层PoP有两种首要的工艺概念，阻拦诈还如图2所示：(a)芯片优先和(b)芯片终究。但空调职业在不同区域商场不同途径体现会有显着差异，元黄这也是当时奥克斯面对的一大应战。
比方，式电新就任的总经理既要从上到下扶植自己的心腹，也要拟定出售方针和途径战略做出成绩给大老板看，才干在这个位子坐稳。叠加其时走贱价的奥克斯具有较高的性价比，及时金快觉新让其时许多空调经销商经过各种方法窜货奥克斯空调。
另一方面，阻拦诈还尽管线下家电门店和家电经销商不会消失，阻拦诈还但在途径碎片化、消费商场两极化、各大家电厂商纷繁发力DTC和私域、涌入家电职业的倒爷越来越多、窜货问题长期存在等许多问题存在且难以解决下。张帅继续对咱们说道，元黄区域商场进货价和出售价差异，窜货能让空调经销商获益更大。